logo

Блог / Первый опыт с дозатором паяльной пасты на установщике Autotronik

30 марта 2017, 1043, автор: rz

Сегодня запустили обычный (не прецизионынй) дозатор со свинец содержащей пастой INDIUM 3-го типа, игла с проходным диаметром 0.25мм. Результат весьма интересный, я бы даже сказал - приятно удивил нас. Корпус LQFP64 с шагом 0.5 отработал на 100% во всех опытах. Наносили по три точки на площадку с расстоянием между точками в 0.5мм, все точки проставились, объем достаточно однородный, слипаний пасты между площадками нет. Микруха запеклась без единого КЗ. Проблему создают, как оказалось, большие пады - при таком диаметре иглы нужно производить по нескольку десятов точек на пад, что бы покрыть их пастой, иначе пайка очень сухая. Установить более трех точек на пад можно, но задача это не простая, софт в этом отношении не удобен. Другая проблема - на больших платах из-за кривизны (коробления) поверхность находится на разном расстоянии от кончика иглы, соответственно там где плата ближе поднята к игле, паста наносится хуже или не наносится совсем. Там, где плата отстоит дальше чем положено - получаются остроконечные вытяжки, что тоже не хорошо. По словам инженера, который ведет ПНР, эта проблема решена у прецизионного диспенсера - там есть концевой датчик выступающий за пределы иглы, с помощью которого контроллер определяет действительное расстояние до платы, а не расчетное. В целом, на всей плате из более 200 точек пайки, без пасты остались штук 5-7. Считаю, что для изготовление прототипов и единичных серий печатных плат такой результат вполне приемлим.

Ниже привожу фото участков печатной платы после диспенсирования и оплавлени. Прошу извинить за качество, кроме смартфона под рукой камеры не оказалось. Пайка чиповых компонентов получилась очень сухой - нужно увеличивать количество точек и обьем дозы. Также видно, что пару чипов оттянуло в сторону одного из падов, что вызвано недостаточным количеством пасты.

Комментарии:

23 мая 2017, 16:52 - Сергеев Виктор

Пайка чиповых компонентов получилась очень сухой

23 мая 2017, 16:51 - Сергеев Виктор

123233

23 мая 2017, 16:47 - Сергеев Виктор

и еще один

23 мая 2017, 16:27 - Сергеев Виктор

еще один тест

23 мая 2017, 16:08 - Sergeev Victor

ыыы test 4

23 мая 2017, 16:07 - Сергеев Виктор

Ниже привожу фото участков печатной платы после диспенсирования и оплавлени. Прошу извинить за качество, кроме смартфона под рукой камеры не оказалось. Пайка чиповых компонентов получилась очень сухой - нужно увеличивать количество точек и обьем дозы. Также видно, что пару чипов оттянуло в сторону одного из падов, что вызвано недостаточным количеством пасты.

23 мая 2017, 15:58 - Сергеев Виктор

test2

23 мая 2017, 15:38 - Сергеев Виктор

test

Для комментирования авторизуйтесь с помощью одной из соцсетей