Основное преимуществно установок для селективной пайки состоит в том, что они позволяют совмещать поверхностный (SMT) и выводной (THT) монтаж в одном изделии, причем, на одной и той же стороне печатной платы. Установка селективной пайки Pillarhouse Pilot, которой мы обзавелись не так давно, представляет собой специализированный автомат главным образом предназначенный для пайки выводных компонентов, таких как штыревые разъёмы, компоненты в корпусах DIP и TO, а также всего, что вставляется в отверстие на печатной плате и имеет выступающие над поверхностью платы не более чем на 5 мм элементы (хотя опыт показал, что при определенной сноровке можно паять и более длинные выводы).
Этот автомат программируется, подобно установщикам компонентов, с помощью графического интерфейса и встроенной цветной камеры. При создании программы оператор задает точки начала, продолжения (поворота) и окончания движения ванны с припоем, т.е. векторов протяжки. Возможны различные режимы плавного подвода и отвода ванны, возможно задание различной высоты фонтана с припоем при пайки разных точке печатной платы. То же самое касается и программирования встроенного флосователя, который распыляет спиртовый раствор флюса в точках пайки. По мимо этого, Pilot имеет нижний инфракрасный преднагрев, который предназначен для предварительного прогрева плат с большим слоем металлизации - как раз наш случай.
В одном из следующих блогов я попытаюсь показать как на такой установке мы припаиваем радиаторы для транзисторов TO-220. А сегодня мне бы хотелось продемонстреровать как работает установка селективной пайки Pillarhouse Pilot при пайке обычных выводных разъемов.
На видеоролике ниже показан полный цикл пайки одной печатной платы, на которой располагаются 3 раъёма IDCC-14MS, два штыревых разъема по 20 пин с шагом 2.54мм, два штыревых разъёма по 12 пин с шагом 2.0мм и восемь разъёмов Molex по 4 пина. Весь цикл пайки всех 138 пинов, включающий загрузку платы, запуск цикла, флюсование, преднагрев, собственно пайку и выгрузку платы, составляет около 4-х минут.
Монтаж разъемов на этой же плате опытным монтажником занимает около часа, при этом, в виду большого объема металлизации на обоих сторонах платы, а так же из-за относительно большой толщины платы (2.0мм), в результате ручной пайки почти в половине случаев мы имели деффекты - непропай, и почти на всех платах имелись выводы с плохим проникновением припоя.
Результат пайки показан на снимке ниже - плата приведена так, как она есть сразу после выгрузки из установки, т.е. до отмывки. Как видно, на плате собраны SMD компоненты различных корпусов, причем, некоторые их них расположены дотаточно близко к выводам разъёмов, которые паялись на селективке.
Те, кто внимательно смотрел видеоролик, наверное заметили, что при протяжке одного из разъемов с шагом 2.0мм образовалась перемычка. Такой деффект устраняется подкруткой ряда параметров (в нашем случае - увеличением зазора между ванной и платой) и повторным проходом этого вектора.